9月14日，PCB概念板块市场表现异常强劲，众多股票涨停。当天收盘时，超声电子连续六天涨停，澳弘电子连涨两天，满坤科技、中京电子、科翔股份等也纷纷达到涨停，泰金新能涨幅超过12%，威尔高涨超11%，嘉立创则上涨了超过8%。根据浙商证券最新的研究报告，随着PCB上游原材料价格的持续上升，涨价已开始传导至部分PCB产品上，预计涨价的效果将于2026年第三季度逐步显现。今年上半年，AI算力的快速发展推动了PCB产业进入了一个“量价齐升”的阶段，AI服务器从单机扩展到机架级别，同时对PCB板卡的数量、层数和材料要求也有所提升，特别是在覆铜板材料方面，开始逐步向更高级别的M4、M8、M9等材料演进。
到8月底，覆铜板行业龙头建滔积层板向客户发出了年内第七个涨价通知，宣布对所有厚度的FR-4覆铜板统一涨价10%，而对于半固化片中7628及以上等级的厚布上涨幅度也为10%，7628以下的薄布则涨了20%。涨价通知中提到，这一价格调整是由于上游核心原材料如玻璃布和铜箔等供应日益紧缺，成本大幅上涨。根据复利计算，FR-4覆铜板今年的累计涨幅已超过100%。此外，松下、南亚塑胶等其他公司也发布了类似的调价通知。本轮覆铜板的涨价驱动因素主要源自原材料价格的上升，覆铜板由铜箔、电子玻纤布和合成树脂三种材料复合而成，而这三者的成本占据了总成本的80%以上。
在电子布领域，全球玻纤龙头企业中国巨石于9月宣布开始提升电子布的价格，厚布价格上涨15%，薄布则上涨20%，同时行业的库存水平仍处于低位。铜箔方面，东吴证券的报告指出，预计到2026年，全球AI服务器专用的高压低功耗（HVLP）铜箔需求将达到2.4万吨，同比增幅达260%。但由于HVLP高阶产品具有较高的生产工艺壁垒，普通铜箔产线难以转型，导致供需缺口持续加大。
涨价的趋势已经开始影响到一些PCB厂商。金禄电子发布的数据显示，公司的订单平均单价在上半年同比增长了29.03%，而第二季度环比增长21.77%，预计下半年调价效应将更为明显。崇达技术在9月9日发布公告指出，自2026年以来，覆铜板、铜和金盐等原材料价格大幅上涨，因此公司将对线路板产品实施结构性涨价策略。
从财务表现来看，建滔积层板今年上半年营业额达到149.04亿港元，同比增长55%；净利润也大幅提升至28.87亿港元，增幅高达209%。生益科技上半年的营收为190.26亿元，同比增长了50.05%；归属母公司的净利润为32.87亿元，增长率达到130.42%。在覆铜板业务中，毛利率也同比上升5.47个百分点，达到了29.16%；而印制线路板业务的毛利率提升了3.35个百分点，达到31.2%。
东吴证券首席分析师陈海进上周表示，从产业调查来看，此轮价格周期与以往有显著差别：当前的覆铜板涨价并非单纯由于囤货炒作，而是因为真实的订单需求强劲，头部产能紧张，行业处于供不应求的状态，许多订单已经排到年底。然而，当前的涨价行情也并非没有风险，产业链内部出现了明显的分化。根据Prismark的数据，预计到2025年，全球PCB总体价值将增长15.8%，达到851.52亿美元，2030年有望上升至1233亿美元。但不同产品之间的增速差异明显，如18层及以上的高阶多层板在AI服务器和高速交换机核心板材中，增幅可达到72.8%；而普通单面、双面板和4-6层常规硬板的增速仅约6.2%。
业内专家指出，覆铜板价格向PCB制造商的传导存在一定的延迟，终端客户对价格上涨的接受度将决定此次涨价的持续性。此外，随着一些顶尖企业的新项目即将投产，未来的供需格局可能会发生改变，价格走势亦需市场进一步验证。
